前回は、JAPAN PACK 2023 の2つのキーワードのうち『サステナビリティ』に関する展示をご紹介しました。今回はもう1つのキーワード『全体最適化』を促進する展示を中心にご紹介します。

 

会場には、ロボットアームを使って複数の工程を連携・最適化させるソリューションが数多く提案されていました。例えば、大森機械工業（埼玉県越谷市）ブースでは、アイテムを個包装するラインと、個包装された複数のアイテムを2次包装（大袋包装）するラインをロボットアームでつなぐ「サスティナブル包装ライン」の展示・デモを行っていました。また、このシステムの稼働状況などを確認できる「包装管理システム」も紹介しました。

 

 

 

 

TOPPAN（本店：東京都台東区）は、製造DXソリューション NAVINECT（ナビネクト）を提案していました。これは、同社が蓄積した半導体関連製品などを製造するエレクトロニクス事業分野も含むノウハウをもとに、製造業の「ペーパーレス化」「在庫管理のデジタル化」「データの自動収集・分析・活用」「生産ラインづくり」などを支援するソリューションです。ブースでは、NAVINECTを顧客のERP（基幹システム）と連携させることで、営業やマーケティング、購買など社内他部署なども含めた最適化も実現できることを示していました。

 

 

 

 

JAPAN PACK会場では、ダックエンジニアリング（京都府京都市） 「AI Gallery」、システムスクエア社（新潟県長岡市）「かみこみX線検査機 x AI検査オプション」など、AI（人工知能）を活用して作業品質・検査品質を向上させることで、全体最適化を後押しするシステムも数多く展示されました。

 

 

 

 

このようにJAPAN PACK会場には、「複数工程間・工場内・社内など」そして「品質・生産性・人数・コストなど」様々な『全体最適化』を促進するソリューションが提案されていました。ぜひ、サステナビリティを高めたり全体最適化に取り組んだりして競争力を高めて、厳しい市場環境にマケズ、売上・利益を伸ばしましょう！

 

なお、会場には他にも面白い印刷機や加工機、デジタル印刷サービスなどが紹介されていました。これらも別の機会にご紹介しますのでお楽しみに。

 

 

 

 

ブライター・レイター　山下　潤一郎　様
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